| 期刊全称 | Materials Science in Semiconductor Processing | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊缩写 | Mater. Sci. Semicond. Process. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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涉及主题
（科研通AI识别） |
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| 期刊介绍 | Materials Science in Semiconductor Processing provides a unique forum for the discussion of novel processing, applications and theoretical studies of functional materials and devices for (opto)electronics, sensors, detectors, biotechnology and green energy. Each issue will aim to provide a snapshot of current insights, new achievements, breakthroughs and future trends in such diverse fields as microelectronics, energy conversion and storage, communications, biotechnology, (photo)catalysis, nano- and thin-film technology, hybrid and composite materials, chemical processing, vapor-phase deposition, device fabrication, and modelling, which are the backbone of advanced semiconductor processing and applications. Coverage will include: advanced lithography for submicron devices; etching and related topics; ion implantation; damage evolution and related issues; plasma and thermal CVD; rapid thermal processing; advanced metallization and interconnect schemes; thin dielectric layers, oxidation; sol-gel processing; chemical bath and (electro)chemical deposition; compound semiconductor processing; new non-oxide materials and their applications; (macro)molecular and hybrid materials; molecular dynamics, ab-initio methods, Monte Carlo, etc.; new materials and processes for discrete and integrated circuits; magnetic materials and spintronics; heterostructures and quantum devices; engineering of the electrical and optical properties of semiconductors; crystal growth mechanisms; reliability, defect density, intrinsic impurities and defects. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 期刊ISSN | print: 1369-8001 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2026最新影响因子 (2026年6月17日发布) 与上一年的差值 |
5.2↑ 0.6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 历年影响因子 |
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| 历年发表/被引量 （科研通AI通过大数据分析） 最后更新日期：2026-09-02 |
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| h-index（2021） | 49 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 自引率 | 4.80% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 涉及的研究领域 | 工程技术-材料科学：综合 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2026年新锐分区 （2026年3月24日发布） |
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| 2026年WOS期刊分区 （2026年6月17日发布） |
JCR学科分类
JCI学科分类
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| 中科院2025年分区 （2025年3月20日发布） |
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| 中科院2024年分区 （2023年12月27日发布） |
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| 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单 |
2024年02月发布的2024版：不在预警名单中 2023年01月发布的2023版：不在预警名单中 2021年12月发布的2021版：不在预警名单中 2021年01月发布的2020版：不在预警名单中 |
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| 期刊主页 |
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| 投稿网址 | https://www.editorialmanager.com/MSSP | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 编辑部地址 | ELSEVIER SCI LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OXON, OX5 1GB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版商 | Elsevier Ltd | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家（地区） | ENGLAND | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版语言 | English | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | Bimonthly | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 在线出版周期 | 来源Elsevier官网：平均4.1周 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每年出版文章数 | 873 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gold OA文章占比 | 10.45% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 原创研究文献占比 （排除综述） |
97.45% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SCI收录类型 |
Science Citation Index Expanded (SCIE) Scopus (CiteScore) |
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| PubMed链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1369-8001%5BISSN%5D | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均审稿周期 | 网友分享经验： 平均1.7个月 来源Elsevier官网： 平均3.7周 |
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| 平均录用比例 | 网友分享经验： 约88.33% 来源Elsevier官网： 15% |
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