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A Unified Electrothermal Behavior Modeling Method for Both SiC MOSFET and GaN HEMT

高电子迁移率晶体管 碳化硅 MOSFET 氮化镓 晶体管 半导体器件建模 宽禁带半导体 计算机科学 电子工程 材料科学 算法 拓扑(电路) 光电子学 电气工程 工程类 CMOS芯片 纳米技术 电压 冶金 图层(电子)
作者
Long Xiao,Jun Zhao,Botao Zhang,Dongdong Chen,Wu Liang
出处
期刊:IEEE Transactions on Industrial Electronics [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:68 (10): 9366-9375 被引量:18
标识
DOI:10.1109/tie.2020.3026283
摘要

This article has presented a unified electrothermal behavior modeling method for both silicon carbide (SiC) metal oxide semiconductor field effect transistor ( mosfet ) and gallium nitride (GaN) high electron mobility transistor (HEMT). The electrothemal behavior of these two kind of devices in both the first and the third quadrant is accurately modeled with serval compact equations. A modeling data and optimization algorithm-based parameter extraction method have been proposed to replace the previous time consuming and labor intensive one. The proposed parameter fitting algorithm is a genetic algorithm and Levenberg–Marquardt combined optimization algorithm possessing the advantages of global optimization and fast convergence speed, and modeling data can come from both datasheets and measurement. The correctness and accuracy of the proposed modeling method has been verified by simulation and experiment result. Meanwhile, it has been proved that the proposed modeling method is applicable to several commercially available SiC mosfet s and GaN HEMTs.
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