Reliability design of power modules: multi time sequence simulation of soldering warpage deformation and fatigue life prediction of solder layers

可靠性(半导体) 材料科学 焊接 变形(气象学) 粘塑性 数字图像相关 功率(物理) 压力(语言学) 有限元法 结构工程 残余应力 机械工程 计算机科学 堆栈(抽象数据类型) 残余物 计算机模拟 多物理 电源模块 序列(生物学) 互连 可靠性工程 点(几何) 加速寿命试验 损伤力学
作者
Sheng Bi,Dao‐Hang Li,C.K. Wang,Zemin Bu,Yun-Hui Mei
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:207: 110474-110474
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2026.110474
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