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300 mm MOCVD 2D CMOS Materials for More (Than) Moore Scaling

金属有机气相外延 PMOS逻辑 化学气相沉积 CMOS芯片 缩放比例 材料科学 纳米技术 计算机科学 光电子学 电气工程 数学 工程类 晶体管 外延 电压 几何学 图层(电子)
作者
K. Maxey,Carl H. Naylor,Kevin P. O’Brien,Ashish Verma Penumatcha,A. Oni,Charles C. Mokhtarzadeh,C. J. Dorow,Carly Rogan,B. Holybee,Tristan A. Tronic,Dominique Adams,N. Arefin,Arnab Sen Gupta,Charlie Lin,T. Zhong,S. Lee,A. Kitamura,Robert Bristol,Scott B. Clendenning,Uygar E. Avci
出处
期刊: 卷期号:: 419-420 被引量:33
标识
DOI:10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830457
摘要

Two-dimensional (2D) materials have garnered significant attention in the past decade as a crucial enabler for "More Moore" scaling. Here we demonstrate and characterize metallo-organic chemical vapor deposition (MOCVD) of 2D materials directly on a 300 mm Si platform, including p-type WSe 2 for the first time. We establish process conditions for MX 2 (M = Mo, W; X = S, Se) targeted for both BEOL- and FEOL-application spaces. FETs fabricated on 300 mm n-type MoS 2 film show appreciable variability (σ/μ ~ 0.2) that in-creases with scaled geometry. Our as-deposited MOCVD WSe 2 pMOS devices achieve a record I ON ~100 μA/μm. We also exhibit advancement in patterned convertible templating (PCT) that is ultimately compatible with 300 mm technologies.
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