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3D IC Integration and 3D IC Packaging

三维集成电路 通过硅通孔 包装工程 材料科学 集成电路 炸薯条 印刷电路板 集成电路封装 电子包装
作者
John H. Lau
出处
期刊：Springer eBooks [Springer Nature]
日期：2021-01-01 卷期号：: 343-378 被引量：3
标识
DOI：10.1007/978-981-16-1376-0_7
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