Predicting the Cu6Sn5 Growth Kinetics During Thermal Aging of Cu-Sn Solder Joints Using Simplistic Kinetic Modeling

金属间化合物焊接等温过程材料科学热力学动力学合金冶金韧性量子力学物理

作者

Ankita Roy,Amey Luktuke,Nikhilesh Chawla,Kumar Ankit

出处

期刊：Journal of Electronic Materials [Springer Science+Business Media]
日期：2022-05-11 卷期号：51 (7): 4063-4072 被引量：5

标识

DOI：10.1007/s11664-022-09643-2

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