Enhanced Interfacial Bonding in Copper/Diamond Composites via Deposition of Nano-copper on Diamond Particles

钻石 材料科学 热导率 复合材料 金刚石材料性能 复合数 化学气相沉积 热压 X射线光电子能谱 冶金 纳米技术 化学工程 工程类
作者
Muhammad Dilawer Hayat,Harshpreet Singh,Kariappa Maletira Karumbaiah,Ying Xu,Xingang Wang,Peng Cao
出处
期刊:JOM [Springer Science+Business Media]
卷期号:74 (3): 949-953 被引量:7
标识
DOI:10.1007/s11837-021-05054-6
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