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Thermal, electrical and wear behavior of sintered Cu–W nanocomposite

材料科学 马弗炉 复合材料 扫描电子显微镜 差示扫描量热法 摩擦学 热导率 复合数 纳米复合材料 重量分析 模具(集成电路) 纳米技术 热力学 物理 生物化学 催化作用 有机化学 化学 煅烧
作者
N. Selvakumar,S.C. Vettivel
出处
期刊:Materials in engineering [Elsevier]
卷期号:46: 16-25 被引量:100
标识
DOI:10.1016/j.matdes.2012.09.055
摘要

High-energy mechanical milling was used to prepare Cu and W nanopowders. Cylindrical preforms with initial theoretical density of 86% were prepared using a die and punch assembly. The preforms were sintered in a muffle furnace and subsequently furnace cooled and then the hot specimens were extruded to attain 93% theoretical density. Differential Scanning Calorimetry and Thermal Gravimetric Analyzer, four point probe tester, Scanning Electron Microscope and pin on-disc system were used to evaluate the thermal, electrical conductivity, characterization and tribological property of Cu–W composite respectively and using curve fitting method the respective polynomial and power law model were developed. The results indicated that the wear rate decreased with increasing applied load and sliding distance. The composites were tested at high sliding speed which exhibited high value of coefficient of friction.

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