Inkjet printing electroless copper plating on aluminum nitride substrate

材料科学 镀铜 基质(水族馆) 陶瓷 图层(电子) 氮化物 电极 电镀(地质) 复合材料 冶金 电镀 海洋学 化学 物理化学 地球物理学 地质学
作者
Chengwei Liu,Sifang Li,Shuangshuang Wang,Shuaiou Luo,Huidan Zeng,Deqiang Wang
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier BV]
卷期号:37: 107170-107170 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2023.107170
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