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Unraveling the Effect of Sn Crystallographic Orientation on Electromigration-induced Intermetallic Compounds Formations in Cu/Ni/SnAg/Ni/Cu Microbumps

障碍 金属间化合物 电迁移 材料科学 冶金 结晶学 方向(向量空间) 化学 复合材料 几何学 生态学 数学 合金 栖息地 生物
作者
Shih‐Chi Yang,Hao Su,K. N. Tu,Chih Chen
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier BV]
卷期号:: 179631-179631 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2025.179631

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