Wafer-Scale Fabricated MEMS-type Ionization Vacuum Sensors Based on Through Glass Via Technology

微电子机械系统 薄脆饼 材料科学 晶圆规模集成 光电子学 比例(比率) 电气工程 电子工程 纳米技术 工程类 物理 量子力学
作者
Yanqing Zhao,Yuqiang Yu,Yidan He,Li Yang,Guo Deng-Zhu,Zhiwei Li,Xianlong Wei
出处
期刊:IEEE Electron Device Letters [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:: 1-1
标识
DOI:10.1109/led.2024.3507757
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