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Improved Understanding of Electromigration Under AC Loads Impacting Microstructure and Reliability of SAC Solder Interconnects

电迁移 焊接 可靠性（半导体） 微观结构 材料科学 电路可靠性 冶金 可靠性工程 复合材料 工程类 物理 功率（物理） 量子力学
作者
Hariram Mohanram,Yiram Kim,Choong-Un Kim,Sylvester Ankamah Kusi,Patrick Thompson,Qiao Chen
标识
DOI：10.1109/ectc51687.2025.00236
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