Effect of Grain Boundary Resistivity on Solid State Phase Transformation Induced by Electric Current Pulse in a Cold-Rolled Cu–Zn Alloy

材料科学 电阻率和电导率 晶界 合金 微观结构 相(物质) 电流(流体) 冶金 晶界扩散系数 扩散 电流 相界 凝聚态物理 热力学 电气工程 化学 物理 工程类 有机化学
作者
Xinli Wang,Wenbin Dai,Xiang Zhao
出处
期刊:Materials transactions [The Japan Institute of Metals]
卷期号:53 (6): 1191-1194 被引量:4
标识
DOI:10.2320/matertrans.m2011368
摘要

To clear the effect of grain boundary resistivity on solid state phase transformation, an electrical current pulse (ECP) was applied to a 40% cold-rolled Cu–Zn alloy, and the angle between the exerted current direction (CD) and rolling direction (RD) varied from 0 to 90°. Results showed that with the change of angle, the average grain sizes of ECP treated samples were varied. Through the thermodynamic analysis, it was known that the different diffusion activation energy induced by different grain boundary resistivity was attributed to the evolution of microstructure.

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