Crystallographic texture evolutions of Ti-6Al-4V chip foils in relation to strain path and high strain rate arising from large strain extrusion machining process

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作者
Qingqing Wang,Ravi Shankar,Zhanqiang Liu,Yanhai Cheng
出处
期刊:Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
卷期号:305: 117588-117588 被引量:13
标识
DOI:10.1016/j.jmatprotec.2022.117588
摘要

Large strain extrusion machining (LSEM) is a promising process to create chip foils with ultrafine grains and a certain type of crystallographic texture. Disclosing the interconnection between the deformation histories and the crystallographic texture variations resulting from the LSEM process is vital for the texture generation and control of Ti-6Al-4V chip foils. Electron-backscattered diffraction and viscoplastic self-consistent (VPSC) simulation were combined based on numerical simulation to study evolutions of crystallographic textures for chip foils during LSEM of Ti-6Al-4V. The deformation histories during LSEM process were also analyzed by coupling theoretical analysis with digital image correlation technique. The role of individual type of slip system on the texture variation of Ti-6Al-4V chip foils was identified by modifying the Voce hardening parameters in VPSC model. It is seen that strain path controlled by the chip thickness ratio changes the inclination of generated textures in chip foils. Basal and 1-st order pyramidal slip systems are the main deformation modes in high strain rate deformation condition of LSEM process. Similar textures are formed under large strain and high strain rate deformation in LSEM comparing with that in free machining process. The conclusions are useful to control the crystallographic texture generation in LSEM of Ti-6Al-4V by optimizing cutting speeds and chip thickness ratios.
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