Enhancing thermal insulation and mechanical strength of porous ceramic through size-graded MA Hollow Spheres

材料科学 陶瓷 复合材料 抗压强度 热导率 多孔性 保温 球体 物理 图层(电子) 天文
作者
Anbang Chen,Lang Li,Weili Ren,Chong Wang,Qingyuan Wang
出处
期刊:Ceramics International [Elsevier BV]
卷期号:49 (20): 33247-33254 被引量:6
标识
DOI:10.1016/j.ceramint.2023.08.033
摘要

In this study, a series of porous ceramics were prepared using different ratios of small and large size MA hollow ceramic spheres as pore-forming agents, and their thermal insulation properties were investigated. The results showed that increasing the proportion of small size hollow ceramic spheres could effectively decrease the thermal conductivity and improve the compressive strength of the porous ceramics. The optimal porous ceramic was prepared with a ratio of 10∼50 of small and large size hollow ceramic spheres, which had a thermal conductivity of 0.368 W/(m·K) at 800 °C and a compressive strength of 22.43 MPa. Microscopic analysis indicated that the enhanced thermal insulation and mechanical properties were due to the improved pore structure and the enhanced bonding strength between the ceramic spheres and the matrix. The findings provide valuable insights for the development of high-performance thermal insulation materials.
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