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Dynamic Gate Stress Induced Threshold Voltage Drift of Silicon Carbide MOSFET

碳化硅 阈值电压 MOSFET 材料科学 电压 压力(语言学) 功率MOSFET 光电子学 负偏压温度不稳定性 电气工程 电子工程 工程类 晶体管 复合材料 语言学 哲学
作者
Huaping Jiang,Xiaohan Zhong,Guanqun Qiu,Lei Tang,Xiaowei Qi,Li Ran
出处
期刊:IEEE Electron Device Letters [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:41 (9): 1284-1287 被引量:49
标识
DOI:10.1109/led.2020.3007626
摘要

For silicon carbide (SiC) power MOSFETs, threshold voltage drift is a remaining obstacle in their way to the market. This study experimentally investigates the drift under dynamic or switching gate stresses. It is shown that, beside static stress, the switching events can themselves be a driving force of the threshold voltage drift. However, this happens only when the dynamic gate stress is bipolar. The study extends to show that the dynamic stress induced drift can be sustained. The findings can be used in further work for managing and coping with the threshold voltage drift in device applications.

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