A review on the wettability and residual stress of AMB AlN/metal joints

材料科学 润湿 残余应力 金属 复合材料 冶金 压力(语言学) 语言学 哲学
作者
Lin Cheng,Shaohong Liu,Bowen Jiang,Limin Zhou,Hao Cui,Manmen Liu,Ming Wen,Chuanjun Wang,Wei Wang,Song Li,Xudong Sun
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:174: 108181-108181 被引量:8
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2024.108181
摘要

Aluminum nitride (AlN) ceramics possess exceptional comprehensive properties in terms of thermal, electrical, and mechanical aspects. The joining of AlN ceramics with metals enables the full exploitation of the advantages offered by AlN ceramics. Brazing is the most employed method for joining AlN ceramics with metals. However, brazing AlN ceramics to metals is challenging due to the differences in chemical bonding and coefficient of thermal expansion (CTE) between these two materials. This review provides a summary of methods that enhance the wettability and alleviate the residual stress of active metal brazing (AMB) AlN/metal joints. Additionally, it discusses the causes of residual stress and various methods to detect and evaluate the magnitude and distribution of residual stress, with a focus on finite element method (FEM). Finally, it identifies the existing challenges and future directions for further enhancing the wettability and reliability of AMB AlN/metal joints.
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