单晶硅
薄脆饼
杂质
硅
材料科学
光电子学
工程物理
化学
物理
有机化学
作者
G. H. Li,Shuai Yuan,Dongli Hu,Yunfei Xu,Liang He,Xijia Luo,Hongrong Chen,Zhenchao Hong,Lei Yang,Lei Wang,Fei Wang,Sensen Zhi,Fengming Zhang,Shenglang Zhou,Huali Zhang,Chen Wang,Jianmin Li,Da You,Xuegong Yu,Deren Yang
标识
DOI:10.1016/j.solmat.2025.113877
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