发布文献求助

亲爱的研友该休息了！由于当前在线用户较少，发布求助请尽量完整地填写文献信息，科研通机器人24小时在线，伴您度过漫漫科研夜！身体可是革命的本钱，早点休息，好梦！

迷你的蜜蜂

Lv1

70 积分 2026-01-20 加入

最近求助
最近应助
互助留言

Chip Stacking: Impact of Chip Spacing in C2W Hybrid Bonding on Temporary Bonding and Debonding 12小时前 求助中
Development of Temporary Bonding and Debonding (TBDB) Process for Hybrid Bonding Advance Packaging 9天前 已完结
Cu/SiCN Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Interface Reliability Down to 400 nm Pitch 1个月前 已完结
Cu/SiCN Wafer-to-wafer Hybrid Bonding Interface Reliability Down to 400nm pitch 1个月前 已关闭
Inverse Hybrid Bonding for D2D/D2W Heterogeneous Integration with 20 μm Pitch 1个月前 已完结

没有进行任何应助

重复填写求助【积分已退回】 1个月前
doi错误 1个月前

最近帖子
最近评论

没有发布任何帖子

没有发布任何评论

Copyright © 2020-2026 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved

科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力

本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播

皖ICP备2024041134号-1

皖公网安备34019202002308

科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：821889395【点击一键加群】

科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入

关注微信服务号

科研通