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 Inverse Hybrid Bonding for D2D/D2W Heterogeneous Integration with 20 μm Pitch 相关领域
互连
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材料科学
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硅
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Madison Manley; Rohan Sahay; Dipayan Pal; Ashita Victor; Danish Baig; et al 出版日期：2026-01-01 |
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