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ZHANG Yuanle, GONG Yufan, CHEN Zhaochuan, ZHAO Qi, MENG Xin, LI Qiang, CHEN Xuemei. Electrical-thermal-structural Coupling Analysis of Through Silicon Vias in 3D Packaging[J]. Journal of Engineering Thermophysics, 2024, 45(11): 3508-3516 5个月前 已关闭

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