ZHANG Yuanle, GONG Yufan, CHEN Zhaochuan, ZHAO Qi, MENG Xin, LI Qiang, CHEN Xuemei. Electrical-thermal-structural Coupling Analysis of Through Silicon Vias in 3D Packaging[J]. Journal of Engineering Thermophysics, 2024, 45(11): 3508-3516

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标题	ZHANG Yuanle, GONG Yufan, CHEN Zhaochuan, ZHAO Qi, MENG Xin, LI Qiang, CHEN Xuemei. Electrical-thermal-structural Coupling Analysis of Through Silicon Vias in 3D Packaging[J]. Journal of Engineering Thermophysics, 2024, 45(11): 3508-3516
网址	https://jeth.magtechjournal.com/EN/Y2024/V45/I11/3508
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	yoke 在 2025-09-26 11:40:45 发布自中国，悬赏 10 积分
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