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文胜

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0 积分 2026-06-04 加入

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Laser-drilling formation of through-glass-via (TGV) on polymer-laminated glass（2019）作者中有： Rao Tummala 他是玻璃基板和先进封装领域的代表人物。主要内容：激光钻孔 Glass Interposer 3D封装很多后续论文都会引用它。 4小时前 求助中
Laser-drilling formation of through-glass-via (TGV) on polymer-laminated glass（2019）作者中有： Rao Tummala 他是玻璃基板和先进封装领域的代表人物。主要内容：激光钻孔 Glass Interposer 3D封装很多后续论文都会引用它。 4小时前 已关闭
Through-Glass Via (TGV) Fabrication in Quartz and D263 Glass Using Picosecond Laser Processing and Chemical Etching: AComparative Parametric Study 4小时前 求助中
The Effects of Etchant on via Hole Taper Angle and Selectivity in Selective Laser Etching 4小时前 待确认
Application of Through Glass Via (TGV) Technology for Sensors Manufacturing and Packaging 4小时前 待确认
Study of Through Glass Via (TGV) Using Bessel Beam, Ultrashort Two-Pulses of Laser and Selective Chemical Etching 4小时前 待确认
Thermo-mechanical reliability of glass substrate and Through Glass Vias (TGV): A comprehensive review 4小时前 待确认

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