Laser-drilling formation of through-glass-via (TGV) on polymer-laminated glass（2019）作者中有： Rao Tummala 他是玻璃基板和先进封装领域的代表人物。主要内容：激光钻孔 Glass Interposer 3D封装很多后续论文都会引用它。

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标题	Laser-drilling formation of through-glass-via (TGV) on polymer-laminated glass（2019）作者中有： Rao Tummala 他是玻璃基板和先进封装领域的代表人物。主要内容：激光钻孔 Glass Interposer 3D封装很多后续论文都会引用它。
网址	求助人暂未提供
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求助人	文胜在 2026-06-04 00:26:14 发布，悬赏 10 积分
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