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Intermetallic Compound Growth and Gold Embrittlement Effect in Sn-Bi Low Temperature Solders in Contact with Electroless Nickel Emersion Gold (ENIG) Surface Finish 6个月前 已关闭
Low temperature Interdiffusion in Au In Thin Film Couples 1年前 已完结

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太感谢了 1年前
搞错了https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/0040609083902523?via%3Dihub 1年前
https://doi.org/10.1016/0040-6090（83）90252-3 1年前

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