3G就是牛

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1514 积分 2025-09-20 加入

2005 年 10 月 9 日下午，重庆市政府召开新闻发布会，官宣世界首颗 0.13 微米工艺 TD-SCDMA 3G 手机核心芯片在渝诞生。多位地方主管部门及院校领导出席发布会，多家业内企业代表受邀参会，三十余家主流媒体到场采访报道。 这款名为 “通芯一号” 的芯片由重庆邮电学院旗下重邮信科研发，拥有完全自主知识产权，是全球首款同工艺 TD-SCDMA 手机基带芯片，具备功耗低、体积小、造价低廉等优势，整体架构与算法成熟，经多重仿真验证，性能稳定可靠，可全面完成手机各类核心数据处理工作。该成果代表我国 3G 通信核心芯片关键技术跻身世界前列，也是该校自 1998 年投身 TD-SCDMA 标准研究、2003 年研制出首款相关手机后，在该领域自主创新的又一重大成果，有力推动产业落地，稳固了企业在 TD-SCDMA 终端产业链中的重要地位。