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 Reinforcement in electromigration reliability of Cu interconnects by alloying of extremely dilute MnO 极稀MnO合金化增强Cu互连电迁移可靠性
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Jau–Shiung Fang; Ching‐En Lee; Yi-Lung Cheng; Giin-Shan Chen 出版日期：2023-08-01 |
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