Effectiveness of the Thermal via in GaN HEMT Studied by a Co‐Simulation Approach

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标题	Effectiveness of the Thermal via in GaN HEMT Studied by a Co‐Simulation Approach
网址	https://doi.org/10.1002/jnm.70118
DOI	10.1002/jnm.70118 doi
其它	期刊：International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields 作者：Amir Murtadha Mohamad Yussof; Mohd Faizol Abdullah; Norazreen Abd Aziz 出版日期：2025
求助人	长度2到在 2025-09-24 22:49:56 发布自美国，悬赏 10 积分
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