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标题
Characterization of an Active Soldering Zn-Mg Alloy and the Study of Ultrasonic Soldering of SiC Ceramics with Copper Substrate
活性钎料Zn-Mg合金的表征及铜基超声钎焊SiC陶瓷的研究
相关领域
材料科学 冶金 焊接 铜 合金 基质（水族馆） 铜合金 海洋学 地质学
网址
https://www.mdpi.com/2076-3417/14/4/1504/pdf?version=1707804...
AI链接 mdpi.com mdpi.comdoi.org
DOI
10.3390/app14041504 doi
其它 期刊：Applied Sciences
作者：Roman Koleňák; Alexej Pluhar; Jaromír Drápala; Peter Gogola; Matej Pašák; et al
出版日期：2024-02-13
求助人
楼萌黑 在 2025-08-15 08:11:25 发布，悬赏 10 积分
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