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  Experimental and Numerical Study of Thermal Residual Stresses on Multimaterial Adherends in Single-Lap Joints 单搭接多材料粘接件热残余应力的实验与数值研究
相关领域
材料科学
复合材料
搭接接头
残余应力
收缩率
接头（建筑物）
有限元法
开裂
复合数
热膨胀
固化（化学）
结构工程
失效模式及影响分析
工程类
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials 作者：Beatriz D. Simões; P.D.P. Nunes; Farin Ramezani; Ricardo J. C. Carbas; Eduardo A. S. Marques; et al 出版日期：2022-11-30 |
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