Multiscale Topology Optimization Design and Additive Manufacturing of Thermal Expander Metadevices

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标题	Multiscale Topology Optimization Design and Additive Manufacturing of Thermal Expander Metadevices 热膨胀机元器件的多尺度拓扑优化设计与增材制造相关领域扩展器图形热的热导率拓扑（电路）材料科学拓扑优化机械工程领域（数学）计算机科学复合材料工程类有限元法热力学物理数学结构工程电气工程图形理论计算机科学纯数学
网址	https://doi.org/10.1016/j.amf.2024.200155
DOI	10.1016/j.amf.2024.200155 doi
其它	期刊：Additive Manufacturing Frontiers 作者：Wei Sha; Mi Xiao; Yihui Wang; Mingzhe Huang; Liang Gao 出版日期：2024-07-04
求助人	整齐醉冬在 2026-01-01 16:15:28 发布自福建，悬赏 10 积分
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