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 Interval optimal design of 3-D TSV stacked chips package reliability by using the genetic algorithm method 基于遗传算法的三维TSV堆叠芯片封装可靠性区间优化设计
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期刊：Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者：Hsin-En Cheng; Rongsheng Chen 出版日期：2014-12-01 |
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