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Electroless Deposition of 4 μm High Ni/Au Bumps for 8 μm Pitch Interconnection
用于8 μ m间距互连的4 μ m高Ni/Au凸点的化学沉积
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期刊:ACS Applied Electronic Materials 作者:Liang Tian; Chang‐Hua Lin; Kui Pan; Yimin Lu; Liying Deng; et al 出版日期:2022-10-04 |
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