Simultaneously enhancing heat transfer ability, thermal expansion matching and thermal stability of diamond-reinforced Cu matrix composites through multi-level interface layer design

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标题	Simultaneously enhancing heat transfer ability, thermal expansion matching and thermal stability of diamond-reinforced Cu matrix composites through multi-level interface layer design
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtphys.2025.101818
DOI	10.1016/j.mtphys.2025.101818 doi
其它	期刊：Materials Today Physics 作者：Wenjie Huang; Gang Yuan; Zengkai Jiao; Jianjie Wu; Yi Yao; et al 出版日期：2025-07-28
求助人	Jello 在 2026-07-18 20:41:29 发布自湖北，悬赏 10 积分
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