State-of-the-art of the bond wire failure mechanism and power cycling lifetime in power electronics

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标题	State-of-the-art of the bond wire failure mechanism and power cycling lifetime in power electronics 电力电子中键合线失效机理和功率循环寿命的研究进展相关领域引线键合可靠性（半导体）数码产品电力电子债券材料科学功率（物理）复合材料结构工程电气工程工程类电压物理财务量子力学经济炸薯条
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115060
DOI	10.1016/j.microrel.2023.115060 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Luhong Xie; Erping Deng; Shaohua Yang; Ying Zhang; Yan Zhong; et al 出版日期：2023-06-15
求助人	Ain 在 2025-05-24 09:57:16 发布自江苏，悬赏 10 积分
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