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![]() 溶胶——凝胶模板法制备中空微半球状聚吡咯碳介电材料
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期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者:Zhendong Wan; Hongchao Ma; Shikun Hou; Ying Wang; J.C. Ho; et al 出版日期:2021-04-01 |
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