| 标题 |
 Investigation on the new reliability issues of PCB in 5G millimeter wave application 5G毫米波应用中PCB可靠性新问题调研
相关领域
印刷电路板
焊接
球栅阵列
可靠性（半导体）
输电线路
机械工程
工程类
电子工程
材料科学
电气工程
复合材料
功率（物理）
物理
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics International 作者：Xiao He; Lijuan Huang; Meizhen Xiao; Chengyong Yu; En Li; et al 出版日期：2023-10-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
GingerF
小青椒
LaTeXer
弱水
Criminology34
风清扬
leaolf
雨0926
小杭76
赫若魔
pluto
Dean
无极微光
小明
独孤幻月96
QDU
eric888
pcr163
陶1122
唐泽雪穗
ephore
iNk
无情洋葱
灵波
yznfly
馆长
linkman
皖公网安备34019202002308
