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[求助补充材料]
 3D Laser Structuring of Supermetalphobic Microstructures inside Elastomer for Multilayer High-Density Interconnect Soft Electronics 用于多层高密度互连软电子器件的弹性体内部超金属微结构的三维激光结构化
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期刊：International journal of extreme manufacturing 作者：Chengjun Zhang; Qing Yang; Haoyu Li; Zexiang Luo; Yu Lu; et al 出版日期：2025-01-09 |
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