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![]() 使用SiCw/Ti3SiC2填料通过电场辅助烧结连接Ti涂层整体SiC
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期刊:Journal of the European Ceramic Society 作者:Yu Teng; Heejin Kwon; Linkun Shi; Xiaobing Zhou; Dang‐Hyok Yoon; et al 出版日期:2020-10-27 |
求助人 |
晓希凝安
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2025-06-10 10:44:43 发布,悬赏 10 积分
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