Electrospun Fiber-Based Flexible Electronics: Fiber Fabrication, Device Platform, Functionality Integration and Applications

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标题	Electrospun Fiber-Based Flexible Electronics: Fiber Fabrication, Device Platform, Functionality Integration and Applications 相关领域材料科学数码产品静电纺丝电容感应可穿戴技术柔性电子器件可伸缩电子设备可穿戴计算机纳米技术计算机科学复合材料电气工程嵌入式系统工程类聚合物
网址	https://doi.org/10.1016/j.pmatsci.2023.101139
DOI	10.1016/j.pmatsci.2023.101139 doi
其它	期刊：Progress in Materials Science 作者：Qiang Gao; Seema Agarwal; Andreas Greiner; Ting Zhang 出版日期：2023-05-01
求助人	MoonKnight 在 2023-05-10 16:31:52 发布自吉林，悬赏 10 积分
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