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基于LTCC技术的三维集成微波组件
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摘要：低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当. 关键词： 低温共烧陶瓷;垂直微波互连;三维立体组装;微波组件; 专辑： 信息科技 专题： 无线电电子学 分类号： TN45 |
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