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  Heterogeneous Wafer Bonding Technology and Thin-Film Transfer Technology-Enabling Platform for the Next Generation Applications beyond 5G 异构晶圆键合技术和薄膜转移技术——支持5G以外下一代应用的平台
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期刊：Micromachines 作者：Zhihao Ren; Jikai Xu; Xianhao Le; Chengkuo Lee 出版日期：2021-08-11 |
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