Reliability Assessment of Encapsulated Flexible Hybrid Electronic Assemblies Under Board-Level Drop Test

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标题	Reliability Assessment of Encapsulated Flexible Hybrid Electronic Assemblies Under Board-Level Drop Test
网址	https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/10709451
DOI	10.1109/ITherm55375.2024.10709451 doi
其它	作者：Pradeep Lall; Aathi Raja Ram Pandurangan; Md Golam Sarwar; Scott Miller ect.
求助人	妮妮在 2026-03-09 11:23:04 发布自广东，悬赏 10 积分
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