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 Through-wafer electroplated copper interconnect with ultrafine grains and high density of nanotwins 相关领域
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| 其它 |
期刊：Applied Physics Letters 作者：Luhua Xu; Pradeep Dixit; Jianmin Miao; John H. L. Pang; Xi Zhang; et al 出版日期：2007-01-17 |
| 求助人 |
Ming 在
2023-01-19 14:23:24 发布，悬赏 10 积分
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