The size effect on deformation and damage during grinding large-size silicon wafers with ultra-thin thickness

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标题	The size effect on deformation and damage during grinding large-size silicon wafers with ultra-thin thickness
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2026.110902
DOI	10.1016/j.mssp.2026.110902 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Dong Shi; Kaiping Feng; Luguang Guo; Wule Zhu; Tianchen Zhao; et al 出版日期：2026
求助人	辛勤誉在 2026-06-23 14:19:12 发布自山东，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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