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 Simulation and Laboratory Model of Induction Heating in COMSOL Multiphysics COMSOL Multiphysics中感应加热的仿真与实验室模型
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期刊：2021 IEEE International Conference on Modern Electrical and Energy Systems (MEES) 作者：Dobroslav Kováč; Viacheslav Melnykov 出版日期：2021-09-21 |
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