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 The influence of thiourea on copper electrodeposition: Adsorbate identification and effect on electrochemical nucleation 硫脲对铜电沉积的影响：吸附质鉴定及其对电化学成核的影响
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期刊：Thin Solid Films 作者：Moo Seong Kang; Soo‐Kil Kim; Keeho Kim; Jae Jeong Kim 出版日期：2007-06-16 |
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