Microstructure, residual stresses and mechanical properties of diffusion bonded tungsten–steel joint using a V/Cu composite barrier interlayer - 科研通

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标题	Microstructure, residual stresses and mechanical properties of diffusion bonded tungsten–steel joint using a V/Cu composite barrier interlayer V/Cu复合阻挡层扩散连接钨钢接头的组织、残余应力和力学性能相关领域材料科学扩散焊金属间化合物残余应力复合数脆性钨复合材料扩散阻挡层微观结构接头（建筑物）扩散热膨胀冶金图层（电子）结构工程合金工程类物理热力学
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijrmhm.2014.09.002
DOI	10.1016/j.ijrmhm.2014.09.002 doi
其它	期刊：International Journal of Refractory Metals and Hard Materials 作者：Qingshan Cai; Wensheng Liu; Yunzhu Ma; Haoyang Liu 出版日期：2014-09-07
求助人	优雅的小亮在 2025-03-19 21:43:37 发布自陕西，悬赏 10 积分
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