Microstructure, residual stresses and mechanical properties of diffusion bonded tungsten–steel joint using a V/Cu composite barrier interlayer

材料科学 扩散焊 金属间化合物 残余应力 复合数 脆性 复合材料 扩散阻挡层 微观结构 接头(建筑物) 扩散 热膨胀 冶金 图层(电子) 结构工程 合金 工程类 物理 热力学
作者
Qingshan Cai,Wensheng Liu,Yunzhu Ma,Haoyang Liu
出处
期刊:International Journal of Refractory Metals & Hard Materials [Elsevier BV]
卷期号:48: 312-317 被引量:61
标识
DOI:10.1016/j.ijrmhm.2014.09.002
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