Quality enhancement and defect suppression in SiC/SiC composites by ultrasonic vibration-assisted helical grinding

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标题	Quality enhancement and defect suppression in SiC/SiC composites by ultrasonic vibration-assisted helical grinding
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2025.114244
DOI	10.1016/j.mtcomm.2025.114244 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Guangjun Chen; Jiaqi Wang; Kaiming Fu; Jicheng Chen; Zhiwu Han; Luquan Ren 出版日期：2025
求助人	笨笨的雅蕊在 2026-04-11 16:37:25 发布自吉林，悬赏 10 积分
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